SKF軸承的超精加工順序一般可以分為三個(gè)步驟:切削、半切削、光整的精加工。
一個(gè)步驟:SKF軸承的切削
磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰相接觸時(shí),由于接觸面積較小,單位面積上的受力較大,在一定壓力作用下,磨石首先受到SKF軸承工件的“反切削”作用,使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂,露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。同時(shí),SKF軸承工件的表面凸峰受到快速切削,通過切削與反切削的作用除去SKF軸承工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱為切削階段,在這個(gè)階段切除了大部分的金屬余量。
第二個(gè)步驟:SKF軸承的半切削
隨著加工的繼續(xù)進(jìn)行,SKF軸承工件表面逐漸被磨平。這時(shí),磨石與工件表面接觸面積增加,單位面積上的壓力降低,切削深度減小,切削能力減弱。同時(shí),磨石表面的氣孔被堵塞,磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱為SKF軸承精加工的半切削階段,在半切削階段SKF軸承工件表面切削痕跡變淺,并出現(xiàn)較暗的光澤。
第三個(gè)步驟:光整階段
這是SKF軸承的超精加工的最后一個(gè)步驟。隨著工件表面被逐漸磨平,磨石與工件表面的接觸面積進(jìn)一步增大,并且,磨石與SKF軸承工件表面逐漸被潤(rùn)滑油膜隔離,單位面積上的壓力很小,切削作用減小,最后自動(dòng)停止切削。這一階段我們稱之為光整階段。光整階段工件表面無(wú)切削痕跡,SKF軸承呈現(xiàn)出光亮的成品光澤。
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