SKF軸承精加工的順序步驟

SKF軸承的超精加工順序一般可以分為三個(gè)步驟：切削、半切削、光整的精加工。
　　第一個(gè)步驟：SKF軸承的切削
　　磨石表面與粗糙滾道表面的凸峰相接觸時(shí)，由于接觸面積較小，單位面積上的受力較大，在一定壓力作用下，磨石首先受到SKF軸承工件的“反切削”作用，使磨石表面的部分磨粒脫落和碎裂，露出一些新的鋒利的磨粒和刃邊。同時(shí)，SKF軸承工件的表面凸峰受到快速切削，通過(guò)切削與反切削的作用除去SKF軸承工件表面上的凸峰和磨削變質(zhì)層。這一階段被稱(chēng)為切削階段，在這個(gè)階段切除了大部分的金屬余量。
　　第二個(gè)步驟：SKF軸承的半切削
　　 隨著加工的繼續(xù)進(jìn)行，SKF軸承工件表面逐漸被磨平。這時(shí)，磨石與工件表面接觸面積增加，單位面積上的壓力降低，切削深度減小，切削能力減弱。同時(shí)，磨石表面的氣孔被堵塞，磨石處于半切削狀態(tài)。這一階段被稱(chēng)為SKF軸承精加工的半切削階段，在半切削階段SKF軸承工件表面切削痕跡變淺，并出現(xiàn)較暗的光澤。
　　第三個(gè)步驟：光整階段
　　這是SKF軸承的超精加工的最后一個(gè)步驟。隨著工件表面被逐漸磨平，磨石與工件表面的接觸面積進(jìn)一步增大，并且，磨石與SKF軸承工件表面逐漸被潤(rùn)滑油膜隔離，單位面積上的壓力很小，切削作用減小，最后自動(dòng)停止切削。這一階段我們稱(chēng)之為光整階段。光整階段工件表面無(wú)切削痕跡，SKF軸承呈現(xiàn)出光亮的成品光澤。